隨著科學(xué)科技的不斷進(jìn)步，電子電氣等行業(yè)的發(fā)展更趨向于密集化和微型化。電子器件在工作時(shí)會(huì)釋放出大量熱量，如果不能及時(shí)將其傳導(dǎo)出去，很容易造成局部高溫，導(dǎo)致器件壽命減少，甚至失去功效；所以導(dǎo)熱矽膠片的出現(xiàn)正好解決這個(gè)問(wèn)題；那么導(dǎo)熱矽膠片的組成成分是什么？其導(dǎo)熱機(jī)理又是什么呢？下面由專家為大家解答：

    導(dǎo)熱矽膠片的組成和導(dǎo)熱機(jī)理

    我們都知道導(dǎo)熱矽膠片又叫導(dǎo)熱硅膏，是一種以硅油為基體、導(dǎo)熱粉體為填料，并添加功能助劑，經(jīng)混合研磨加工而成的產(chǎn)品。目前，用于導(dǎo)熱矽膠片的基礎(chǔ)油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烴基改性硅油、氟氯烴改性硅油、長(zhǎng)鏈烷基硅油等；常用助劑包括抗氧化劑(如辛酸鐵)、抗蝕劑(如環(huán)烷酸鹽)、抗磨劑(含硫、磷化合物)和潤(rùn)滑增進(jìn)劑(礦物油)等，根據(jù)導(dǎo)熱矽膠片的要求選擇性添加。

    固體的導(dǎo)熱方式主要分為電子、聲子和光子三類。高分子聚合去本身無(wú)自由電子，智能發(fā)生原子、基團(tuán)或鏈節(jié)之間的振動(dòng)，熱傳導(dǎo)方式主要是聲子。硅油是高分子聚合物的一種，因此普通硅脂的導(dǎo)熱方式主要是聲子導(dǎo)熱，熱導(dǎo)率一般小于0.2W/m.K；但加入導(dǎo)熱填料后，硅脂的導(dǎo)熱性能明顯提升。所以填料本身的導(dǎo)熱能力以及基體中的分散情況明顯影響導(dǎo)熱矽膠片的性能。